化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于🐆電(diàn)鍍銅的優勢主(zhu)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層性能(néng)良好。
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化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhi)的表面,通過甲(jiǎ)醛等還原劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于🐆電(diàn)鍍銅的優勢主(zhu)要有
:①基體範圍(wéi)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層性能(néng)良好。
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