化(hua)學鍍銅是在(zai)有钯等催化(huà)活性物質的(de)表面,通過甲(jia)醛等還原劑(ji)的作用,使銅(tong)離子還原析(xi)出。化學鍍銅(tong)相對于電鍍(du)銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範(fan)圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工(gong)藝設備簡單(dan):④鍍層性能良(liáng)好。
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詳情内容化(hua)學鍍銅是在(zai)有钯等催化(huà)活性物質的(de)表面,通過甲(jia)醛等還原劑(ji)的作用,使銅(tong)離子還原析(xi)出。化學鍍銅(tong)相對于電鍍(du)銅的優勢主(zhǔ)要有
:①基體範(fan)圍廣泛;②鍍層(céng)厚度均勻:③工(gong)藝設備簡單(dan):④鍍層性能良(liáng)好。
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