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詳情内容化學鍍銅是在有(yǒu)钯等催化活性物(wù)質的表面，通過甲(jia)醛等還原劑的作(zuò)用，使銅離子還原(yuán)析出。化學鍍🈲銅相(xiàng)對于電鍍👈銅的優(you)勢主要有
：①基體範(fan)圍廣泛；②鍍層厚度(dù)均勻：③工藝設備簡(jiǎn)單：④鍍層性能良好(hǎo)。
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