化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tong)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tong)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的🍉優勢主(zhǔ)要有
:①基體(ti)範圍廣泛(fan);②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝(yi)設備簡單(dān):④鍍層⛹🏻♀️性㊙️能(neng)🌈良好。
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化(hua)學鍍銅是(shi)在有钯等(deng)催化活性(xìng)物質的表(biǎo)面,通過甲(jiǎ)醛等還原(yuán)劑的作用(yòng),使銅離子(zi)還原析出(chu)。化學鍍🔴銅(tong)相對于電(dian)鍍銅的優(you)勢主要有(yǒu):①基體範…
在(zai)線留言化學鍍(du)銅是在有(you)钯等催化(huà)活性物質(zhì)的表面,通(tong)過甲醛等(děng)還原劑的(de)作用,使銅(tong)離子還原(yuan)析出。化學(xue)鍍銅相對(duì)于電鍍銅(tóng)的🍉優勢主(zhǔ)要有

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