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      化學鍍(dù)銅是在有钯等(deng)催化活性物質(zhì)的表面,通過甲(jia)醛等還原♊劑的(de)作用,使銅離子(zi)還原析出。化學(xué)鍍銅相對于電(dian)鍍銅的優勢主(zhu)要有

:①基體範圍(wei)廣泛;②鍍層厚度(dù)均勻:③工藝設備(bei)簡單:④鍍層性能(néng)良好。

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