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plating
主(zhǔ)要用作防護(hu)裝飾性鍍層(ceng)。鎳鍍層對鐵(tiě)基體而言,屬(shu)于陰極🐇性鍍(dù)層。其孔隙率(lǜ)高,因此要用(yòng)鍍銅層作底(di)層或采用多(duo)層鎳電鍍。從(cong)普通鍍鎳溶(rong)液中沉積出(chu)來的鎳鍍層(ceng)不光亮,但容(róng)易抛光。使用(yòng)某些光亮劑(jì)可獲得鏡面(miàn)光亮的鎳層(ceng)。它...

主要用作(zuo)防護裝飾性(xing)鍍層。鎳鍍層(céng)對鐵基體而(er)言,屬🚩于陰極(jí)性鍍層。其孔(kǒng)隙率高,因此(ci)要用鍍銅層(ceng)作底層或采(cai)用多層鎳電(dian)鍍。從普通鍍(du)鎳溶液中沉(chen)積㊙️出來的鎳(niè)鍍層不光亮(liang),但容易抛光(guāng)。使用某些光(guang)亮❤️劑可獲得(dé)鏡面光亮的(de)鎳層。它...


主要(yào)用作防護裝(zhuāng)飾性鍍層。鎳(niè)鍍層對鐵基(jī)體而言,屬于(yú)💁陰極性鍍層(céng)。其孔隙率高(gao),因此要用鍍(dù)銅層作底層(céng)或采用多層(céng)鎳電鍍。從普(pu)通鍍鎳溶液(yè)中沉積出來(lai)的鎳鍍層不(bu)光亮,但容易(yi)✂️抛光。使用某(mou)些光亮劑可(kě)獲得👄鏡面光(guang)亮的鎳層。它(ta)...

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