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plating
主要用(yòng)作防護裝飾性(xing)鍍層。鎳鍍層對(dui)鐵基體而言,屬(shu)于陰極性鍍層(céng)。其孔隙率高,因(yīn)此要用鍍銅層(ceng)作底層或采用(yong)多層鎳電鍍。從(cóng)普通鍍鎳溶液(ye)中沉積出來的(de)鎳鍍層不光亮(liang),但容易抛光。使(shi)用某些光亮劑(jì)可獲得鏡面光(guang)亮的鎳層。它🐉...

主(zhǔ)要用作防護裝(zhuang)飾性鍍層。鎳鍍(du)層對鐵基體而(er)言❄️,屬于陰極性(xing)鍍層。其孔隙率(lü)高,因此要用鍍(dù)銅層作底層或(huo)采🏃♀️用多層鎳電(diàn)鍍。從普通鍍鎳(niè)溶液中沉積出(chū)來的鎳鍍層不(bú)光亮🐉,但容易抛(pao)光。使用某些光(guang)亮劑可獲得鏡(jìng)面光亮的鎳層(céng)。它...


主(zhǔ)要用作防護裝(zhuāng)飾性鍍層。鎳鍍(du)層對鐵基體而(ér)言,屬于陰極性(xing)鍍層。其孔隙率(lü)高,因此要用鍍(dù)銅層作底層☀️或(huò)采用多層鎳🐕電(dian)鍍。從普通鍍鎳(nie)溶液中沉積出(chū)來的鎳鍍層不(bu)光亮,但容易抛(pāo)光。使用某些光(guāng)亮劑可獲得鏡(jing)面光亮的鎳層(céng)。它...

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